Більш агресивний підхід

Щоб реалізувати весь потенціал цієї унікальної технології, ми застосовуємо більш агресивний підхід та використовуємо 2pcs окремі 5 Вт -частини LD+, щоб інтегрувати їх в один лазерний модуль для підвищення їх переваг та функцій. Високо стиснута лазерна пляма дозволяє легше розрізати 8 -мм фанери за допомогою одного розрізу.

Ці унікальні налаштування були застосовані до нашого лазерного різання та гравера TS3, який незабаром буде запущений на веб -сайті Kickstarter. Це одна з найпотужніших і найбезпечніших лазерних різання та гравірування, яку ми коли -небудь будували. Якщо вам цікаво перевірити або створити резервну копію нашого проекту, відвідайте нашу цільову сторінку, зареєструйте наш інформаційний бюлетень, щоб отримати оновлення проекту.